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　　易芯半导体的成长轨迹，是中国半导体材料企业突破壁垒的缩影。2016 年公司在合肥注册成立时，半导体级大尺寸12寸硅单晶和硅片市场几乎全被日本信越化学，德国世创等国际巨头垄断。创始团队凭借着上海有色院和上海合晶的多年技术积累，从 6 英寸单晶晶体和硅片起步，2017 年开始送样验证，用 3年时间完成从8寸到12寸半导体功率芯片，实验室到小批量的量产。先后获得安徽省科技进步一等奖，安徽省重点新产品一等奖，合肥市高新技术产品奖等多项省市奖项，并迅速获得国家高新技术企业，安徽省专精特新企业等资质。

　　易芯团队通过16年的坚守和技术研发进步，从晶体生长设备硬件到控制系统软件，从热场设计到晶体生长工艺，以及超大尺寸切磨抛工艺的成熟，全部工艺技术自主研发，自主制造，核心技术和knowhow完全自主可控。这种 硬实力 ，让安徽易芯在 2023 年逆势获得上亿元FAB工厂超大订单，并获得德国，韩国以及日本等知名海外客户群企业订单，为易芯的进一步发展壮大奠定了国内外市场基础。目前易芯累计战略客户订单近3亿元，与国内头部企业重庆臻宝，北京亦盛，宁波盛吉盛等建立了长期稳定的供应关系，连续3年为重庆臻宝（国内第一大硅部件加工企业，年销售额近4亿元，IPO已获受理）第一大硅材料供应商。

　　晶体生长设备自研制造是易芯核心竞争力和杀手锏。团队自主研发的 12英寸半导体级单晶炉，采用无磁场、独立加热器技术，能耗和硬件投入成本比业界低 50%；更惊人的是，全球最大 36 寸热场单晶炉已调试成功，可拉制 24 英寸超大尺寸单晶。2025 年 22英寸产品已对客户出货，单台设备年产值超 1500 万元。这种超大尺寸半导体级硅单晶生长技术的突破，打破了国际巨头对18英寸以上硅单晶材料的垄断，让中国在超大半导体级硅材料领域有了线年以上的时间。

　　在材料端，公司构建起全品类产品矩阵：硅部件材料应用于晶圆厂刻蚀环节，占据国内细分市场前三；4-8 英寸抛光片适配微处理器、功率器件等芯片制造，外延衬底已通过英诺赛科等企业验证；氧化硅片则用于集成电路绝缘层和光学器件，成为华虹宏力的稳定供应商。更难得的是，安徽易芯同时掌握重掺与轻掺技术—— 重掺硅片中掺杂物浓度达千分之一，轻掺则低至十亿分之一，这种 全谱系 能力让其能满足不同晶圆厂的定制化需求。

　　管理团队的产业资源，也迅速为易芯实现产业赋能，实控人杨金坡先生深耕半导体行业 20多年，资源丰富。杨总南开大学硕士毕业，资深光刻工程师技术背景出生，先后任职摩托罗大，中芯国际，Intel大连等主流芯片大厂；后历任中环股份，中欣晶圆，吉利科技等公司高管，以及北京清研，苏州德信，北京昌龙等第三代半导体SIC，第四代半导体氧化镓GaO材料和FAB公司总经理，曾参与和主导多个半导体项目从零到一的建设和量产工作;除了杨总本身的产业资源外，易芯股东层既有资深产业清华大学教授，也有各大FAB公司技术高管，为易芯的进一步技术和产品上台阶，做好了资源保证。